一、設(shè)計階段
PCB多層板制作的前提是有一份全套的電路板設(shè)計圖，這需要通過電腦輔助設(shè)計軟件（如Eagle、Altium Designer等）完成。設(shè)計圖應(yīng)包含各條電路的路徑、引腳編號、焊盤位置等信息，同時還需要制定各層的布線規(guī)則，并存儲為Gerber文件格式。
二、材料準備
在制作多層板前，需要準備好以下材料：銅箔、玻璃布、孔內(nèi)隔離材、覆銅箔、壓敏材料、壓板、印刷涂料等。
其中，銅箔是多層板的核心材料，下面介紹一下多層板銅箔分類：
1. 正銅箔：為適應(yīng)高速信號的傳輸和高頻電磁兼容性的設(shè)計需求，正銅箔的厚度正逐年減小，一般用于內(nèi)層、高速、高頻板及壓敏板。
2. 重銅箔：在厚度上遠高于標準銅箔的一種，通常用于大電流、大功率、散熱設(shè)計等場合。
3. 小回流銅：適用于高密度電路、線寬、線距非常小的高精度電路板。
三、制版階段
1. 內(nèi)層制版
內(nèi)層制版是在玻璃纖維基材表面涂覆一層銅箔，并按照設(shè)計要求加工出電路路徑、孔上，形成一層全銅覆蓋的工藝板。
2. 外層制版
在內(nèi)層工藝板兩邊分別粘貼覆銅箔，并進行噴涂、感光、曝光、顯影、蝕刻等工序，制成與設(shè)計所需保持一致的外層電路路徑和孔洞。
3. 定位壓合
將內(nèi)層工藝板和外層工藝板通過預(yù)定位壓合機械裝置進行對位壓合，保證每層的電路線路徑、印刷安裝孔等在一定精度范圍內(nèi)達到對位精度要求。
4. 工藝成型
經(jīng)多次復(fù)合壓制，使各層之間受力均勻，達到恒定厚度的要求，最終成型的多層基材具有高強度、高質(zhì)量的特性。
五、加工階段
1. 孔鉚和墊片安裝
在除外層外的每層中給電路板打孔，并墊上一層孔內(nèi)隔離材，還要在相關(guān)位置鉚接墊片，以保證焊接時引腳片不變形。
2. 表面處理
使用表面處理設(shè)備對電路板進行表面平整化、平衡化、去毛刺和去黑點等處理，選用不同的表面處理方式，可具備防護、增加可焊性、提高觸墨性等功能。
3. 印刷制板
通過印刷涂料、絲網(wǎng)印刷、噴涂涂裝等方式將數(shù)字、字母、圖案、線路包裝等信息打印到板面上，制作成一張完整的PCB電路板。
六、檢測階段
最后，經(jīng)過檢測，確認PCB電路板是否能正常工作，或是否需要進行下一步的修復(fù)、升級等措施。成品待確認無誤后，由制品部門交付客戶使用，也有時候需要對需要相應(yīng)的質(zhì)保期進行長期的跟蹤和維護保養(yǎng)。
總結(jié)：
PCB多層板的制作是一個精度高、流程復(fù)雜的方法，但只有這樣才能保證制品的質(zhì)量和可靠性。以上是對PCB多層板制作的一些見解，供參考。
PS：本文屬于科技類文本，可能有諸多專業(yè)術(shù)語，如有翻譯不當之處，歡迎修正。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：13058186932
如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://www.yeqiuliu.cn/1090.html
相關(guān)推薦
-
多層電路板生產(chǎn)工藝，多層電路板制造工藝
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和智能化水平的提高，對于多層電路板的需求也日益增加。多層電路板制造工藝作為電路板生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，對于產(chǎn)品質(zhì)量和性能有著重要的影響。 多層電路板制造工…
-
印制電路板生產(chǎn)工序，印制電路板生產(chǎn)工藝流程
印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，其制造工藝流程的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。下面將詳細介紹印制電路板的生產(chǎn)工藝…
-
pcb加速度傳感器使用說明書，pcb制作的基本工藝流程是什么？
PCB加速度傳感器使用說明書，PCB制作的基本工藝流程是什么？ PCB加速度傳感器是一種用于檢測加速度的傳感器，它可以被用于測量機器的震動，以及其他需要精確度量的應(yīng)用中。在本文中，…
-
柔性線路板加工，fpc制作工藝流程
柔性線路板（FPC）技術(shù)在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。FPC是一種具有柔性電路連接功能的電子組件，廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、家用電器等多個領(lǐng)域。FPC的制作工…
-
柔性電路板是什么，柔性電路板工藝流程
柔性電路板是一種采用柔性基材制成的電路板。相比傳統(tǒng)剛性電路板，柔性電路板可以折疊、彎曲和拉伸，具有更好的適應(yīng)性和可靠性。因此，柔性電路板被廣泛運用于手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療…
-
軟板制造工藝流程，軟板制作工藝流程
軟板制造工藝流程和軟板制作工藝流程是軟板生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，本文將從原材料準備、設(shè)計制圖、印刷、模切、組裝到質(zhì)檢等方面，詳細介紹軟板的制作過程。 第一步，原材料準備。軟板所需原材…
-
pcb板子制作工藝和時間，
PCB板子制作工藝和時間是電子產(chǎn)品制造中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在電子設(shè)備中，PCB板承載著各種電子元件，將電路連接在一起，并實現(xiàn)設(shè)備的功能。下面將簡要介紹PCB板制作的工藝和所需時間。 …
-
pcb工藝流程，pcb工藝流程詳解
PCB工藝流程詳解 PCB是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，而PCB工藝就是制作PCB的過程，是PCB制作中最重要的環(huán)節(jié)之一。本文將詳細介紹PCB工藝流程。 一、PCB工藝概述 PC…
-
pcb板制作流程，(pcb板子制作流程)
一、原材料準備 1. 基板材料的選擇與準備 2. 銅箔的選用與處理 二、圖紙設(shè)計 1. PCB繪制軟件的選擇與使用 2. 原理圖與布局設(shè)計的要點 三、印刷 1. 制作PCB版圖 2…
-
十層板PCB用途，十層板工藝流程
近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，十層板PCB在各種高科技領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。它是一種多層載板電路板（PrintedCircuitBoard）技術(shù)，具有更高的集成度和更復(fù)雜的電路結(jié)…